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| [ 索引号 ] | 11500111588918014H/2023-00062 | [ 发文字号 ] | |
| [ 主题分类 ] | 其他 | [ 体裁分类 ] | 其他公文 |
| [ 发布机构 ] | 经开区经发局 | [ 发布日期 ] | 2023-04-28 |
| [ 成文日期 ] | 2023-04-28 | [ 有效性 ] |
| [ 索引号 ] | 11500111588918014H/2023-00062 |
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| [ 体裁分类 ] | 其他公文 |
| [ 发布机构 ] | 经开区经发局 |
| [ 发布日期 ] | 2023-04-28 |
| [ 成文日期 ] | 2023-04-28 |
| [ 有效性 ] |
重庆市双桥经开区经济发展局 关于《重庆市双桥经开区“银政通”风险补偿铺底资金管理办法（征求意见稿）》公开征求意见的通知
?为加大对民营企业的支持力度，进一步解决好民营企业融资问题，促进企业健康快速发展，结合经开区实际，经开区经发局起草了《重庆市双桥经开区“银政通”风险补偿铺底资金管理办法（征求意见稿）》。
现面向社会公开征求意见，公众可通过以下途径和方式提出反馈意见：
1.通过信函方式将意见邮寄至：重庆市大足区车城大道39号重庆市双桥经开区企业服务中心办公大楼13楼经开区科创中心办公室（邮编：400900）。来信请注明“《重庆市双桥经开区“银政通”风险补偿铺底资金管理办法（征求意见稿）》”字样。
2.通过电子邮件方式将意见发送至邮箱：2258994397@qq.com。
意见反馈截止时间为2023年5月29日。
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附件：1.重庆市双桥经开区“银政通”风险补偿铺底资金管理办法（征求意见稿）
2.关于《重庆市双桥经开区“银政通”风险补偿铺底资金管理办法（征求意见稿）》的起草说明
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重庆市双桥经开区经济发展局
2023年4月27日
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