本网讯 10月22日，以“‘芯’合作 新征程”为主题的2021第六届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛在合肥举行。本次论坛由国务院台湾事务办公室经济局、中国半导体行业协会指导，合肥市人民政府、安徽省发展和改革委员会、安徽省经济和信息化厅、安徽省人民政府台湾事务办公室主办，合肥市发展和改革委员会、合肥市经济和信息化局、合肥市人民政府台湾事务办公室、安徽省半导体行业协会、合肥市半导体行业协会承办，合肥高新技术产业开发区、合肥经济技术开发区、合肥新站高新技术产业开发区、合肥国家芯火双创平台、合肥市产业投资控股（集团）有限公司协办。我校电子信息与电气工程学院微电子系教师和2019级微电子科学与工程全体学生参加本次论坛并观摩学习。

近年来，合肥市紧跟国家产业升级步伐，大力发展集成电路产业。以新发展理念为引领，大力推动改革开放、推动经济社会高质量发展，加快产业创新和科技创新融合发展，逐步形成了“芯屏汽合”“集终生智”的战新产业布局。截至目前，已集聚集成电路企业超300家、从业人员超2.5万人，涵盖了设计、制造、封装测试、材料装备、公共服务平台等产业链各环节，形成了存储、显示驱动、智能家电、汽车电子4个特色芯片产业板块。

本次论坛吸引了国家科技重大专项“核高基”专家组专家，相关科研院所、行业协会领导和专家，两岸半导体企业高管以及投融资界人士约600余人齐聚，为两岸半导体产业间的深度合作与广泛交流搭建了良好平台。

通过参与本次论坛活动，我校微电子科学与工程专业师生对当前集成电路产业的前沿技术和发展前景有了更深刻的认识，进一步开拓了学科视野，为推进和提升专业建设提供了新思路。（电子信息与电气工程学院：鲁世斌）