本网讯 近日，由教务处主办，电子信息与电气工程学院承办，合肥国家“芯火”平台指导，安徽青软晶芒微电子科技有限公司和东科半导体（安徽）股份有限公司协办的2022年合肥师范学院第二届“青软晶芒·东科杯”集成电路设计创新竞赛颁奖典礼在逸夫教学楼A103教室成功举行。

合肥国家“芯火”双创平台主任助理张蓓蓓，安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽、产品经理王文明、产教融合总监刘昌麟，教务副处长李健、电子信息与电气工程学院党政负责同志、集成电路系和微电子系负责人以及电子信息与电气工程学院获奖师生代表参会。

本届竞赛以“芯征程，新未来”为主题，分集成电路知识竞赛和集成电路设计竞赛两个主赛道，由电子信息与电气工程学院，青软晶芒以及东科半导体等优秀企业共同命题。大赛从组织、初赛遴选、决赛培训到决赛答辩各环节工作紧张有序。校政企三方提前谋划、积极组织学生备战、在严格遵守常态化疫情防控要求的情况下，精心准备，群策群力，积极拓展形式，先后多次组织培训，专门聘请校外企业专家进行全方位指导，从设计方案到设计报告进行反复推敲和深度打磨，建立学生科技创新阶梯化的成长体系。自今年8月份开赛以来，全校120多人次报名参赛，经专家组评审，集成电路知识竞赛共评选出“未来之星奖”11人，集成电路设计竞赛共评选出一等奖2项、二等奖3项、三等奖5项。

教务处副处长李健代表主办单位发言，他表示，学校始终把产教融合贯穿人才培养全过程，鼓励老师和同学们以此次竞赛为契机，再接再厉，积极创新，不断推进我校集成电路和微电子相关专业建设，培育集成电路专业技术人才，服务国家和区域集成电路产业高质量发展。合肥国家“芯火”双创平台领导和青软晶芒负责同志分别作了发言，介绍了指导单位、协办单位有关情况，并对大赛给予充分肯定。

电子信息与电气工程学院和企业双方举行了“集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程专业共建合作单位”签约并揭牌，这标志着电子信息与电气工程学院产教融合合作迈出了新步伐。会后，青软晶芒产品经理王文明对学生进行了集成电路产业知识培训，签约双方在躬行楼604会议室围绕校企合作、实习实训、专业共建等问题进行了座谈交流。（电子信息与电气工程学院：鲁世斌）